[社告] 인사이트세미콘 창간호가 나왔습니다

2015.03.23 10:55:28
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독자 여러분 안녕하십니까.

3월 20일자로 인사이트세미콘 오프라인 매거진 창간호가 발행됐습니다. 창간호에는 아래와 같은 내용이 실렸습니다. 인사이트세미콘은 매월 20일 발행될 예정입니다.

스페셜리포트 1. AMAT-TEL 합병 승인을 둘러싼 논란

어플라이드머티어리얼즈(AMAT)와 도쿄일렉트론(TEL)의 합병이 계속 미뤄지고 있습니다. 양사는 세계 반도체 장비 시장 1, 3위 업체로 두 회사의 합병이 이뤄진다면 장비 시장은 물론 전방 산업계에도 큰 영향을 미칠 것으로 전문가들은 관측하고 있습니다. 경쟁사들은 끼워팔기, 부분품 독점 구매, 특허권 남용 등 장비 시장 전반의 경쟁을 심각하게 저해할 것이라며 양사 합병을 반대하고 있는 상황입니다. 양사는 과연 주요 각국의 규제당국으로부터 합병 승인을 받아낼 수 있을까요. 

스페셜리포트 2. 본격 개화기 돌입한 플렉시블 OLED

플렉시블 OLED가 탑재된 스마트폰, 스마트워치가 속속 출시되면서 디스플레이 패널 업계도 증설 투자 시점, 방식, 규모 등을 놓고 주판알을 튕구고 있습니다. 갤럭시S6 엣지, 애플 워치가 얼마나 팔릴 것인가가 관건이죠. 소형 플렉시블 OLED는 현재 한국 기업들만 양산에 나서고 있습니다. 완성품 판매가 좋다면 삼성디스플레이와 LG디스플레이의 증설 투자 시점이 앞당겨질 것이라는 관측이 나오고 있습니다. 

스페셜리포트 3. ISSCC 2015 하이라이트

세계적인 회로 설계 학회인 ISSCC를 들여다보면 향후 반도체 시장이 어떤 방향으로 나아갈 지를 가늠할 수 있습니다. 지난 2월 열린 ISSCC에서도 206편의 논문이 발표되며 미래 발전 방향이 제시됐죠. 특히 삼성전자의 김기남 사장, 마벨의 세핫 수타르디아 CEO는 시스템반도체의 차세대 미세공정 및 설계 방법론을 제시해 산업계와 학계의 관심을 모았습니다. 

스페셜리포트 4. IEDM 현장리포트, M3D에 주목

지난해 12월 15일부터 17일까지 미국 샌프란시스코에선 IEDM이 열렸습니다. IEDM은 ISSCC, VLSI와 더불어 세계 3대 반도체 학회로 꼽힙니다. 주로 공정, 소자 분야의 논문이 발표됩니다. 올해는 M3D(Monolithic 3-Dimension) 기술이 주목을 받았습니다. M3D는 TSV와 같이 다양한 소자를 병렬(parallel)로 작업한 후 결합하는 것이 아닌, 순차적으로 집적(sequential integration)해가며 쌓아 올리는 방식을 의미합니다. 

마켓트렌드 1. 2015 모바일 AP 시장 현황과 전망

모바일 AP 시장은 미국 퀄컴과 대만 미디어텍의 1강 1중 체제가 확고하게 굳어진 상태입니다. 그러나 올해부터는 삼성전자와 인텔의 반격이 만만치 않을 것으로 보입니다. 삼성전자는 세계 최초 14나노 공정 기술로 개발한 엑시노스 7420을 갤럭시S6 시리즈에 탑재시키는 데 성공했고, 인텔은 최초의 모뎀통합 AP 아톰 X3를 선보였기 때문이죠. 전체 스마트폰, 태블릿 시장은 성장세가 둔화되고 있습니다. 따라서 중국과 인도 등 신흥국에서 저가 제품을 주로 생산하는 완성품 고객사를 확보하는 업체가 시장을 주도할 수 있을 것으로 예상되고 있습니다. 

마켓트렌드 2. SSD, 엔터프라이즈 시장 속으로 

낸드플래시 메모리를 사용하는 솔리드스테이트드라이브(SSD) 시장이 크게 확대되고 있습니다. 지금은 슬림형 노트북이 SSD의 최대 수요처이지만 앞으로는 엔터프라이즈 서버 분야가 SSD 시장 확대를 견인할 것이라는 전망이 나오고 있습니다. 노트북 등 소비자용 제품에는 가격 경쟁력이 높은 트리플레벨셀(TLC), 서버 쪽에서는 신뢰성이 높은 멀티레벨셀(MLC) 제품군이 주요 적용될 것으로 전망됩니다. 

키워드 1. FD-SOI

20나노, 14/16나노 핀펫(FinFET) 공정은 기존 28나노 벌크형 하이케이메탈게이트(HKMG) CMOS 공정 대비 칩(Die) 면적을 줄일 수는 있으나 늘어난 설계 및 생산 시간, 고난도에 따른 수율 저하 등으로 오히려 원가가 높아질 것이라는 예상이 나오고 있습니다. 이런 가운데 대안으로 주목받고 있는 기술이 바로 FD-SOI입니다. FD-SOI 공정으로 생산된 칩은 원가가 저렴한데다 성능, 전력소모량 면에서 기존 벌크형 CMOS 기술 대비 우수하다는 분석이 이어지고 있습니다. 

키워드 2. 지문인식 센서

올해는 애플 아이폰, 삼성전자 갤럭시에 이어 후발 주자들도 지문인식 센서를 탑재한 스마트폰을 내놓을 것으로 예상되고 있습니다. 관련 센서 시장은 급격한 ASP 하락에도 불구, 높은 성장이 예상됩니다. 현재 이 시장의 강자는 어센텍과 시냅틱스가 주도하고 있습니다. 스웨덴의 FPC(FingerPrintCards), 넥스트바이오멕틱스(NextBiomectics), 노르웨이 IDEX, 대만 이지스테크(EgisTech), 중국 구딕스(Goodix) 등도 관련 시장에 참여하고 있습니다. 최근 들어서는 퀄컴도 이 시장에 참여에 진출할 것임을 선언했죠. 지문인식 센서 시장의 A to Z를 알아봤습니다. 

vs. LCD vs. OLED

차세대 디스플레이 시장을 놓고 액정표시장치(LCD)와 유기발광다이오드(OLED)의 경쟁 레이스가 펼쳐지고 있습니다. 전문가들은 생산 수율 향상, 원가절감이 이뤄지면 OLED가 LCD를 시장에서 밀어낼 수 있을 것이라는 관측을 내놓고 있습니다. OLED는 백라이트가 없어 LCD 대비 공정 수가 짧습니다. 동일 수율이라면 OLED의 생산 효율이 높아 원가가 낮을 수 밖에 없다는 의미입니다. 이미 휘지않는(Rigid) 중소형 OLED 패널은 LCD와 비교해 생산원가가 비슷해졌고, 올해를 기점으로 확산의 속도가 빨라질 수 있다는 것이 전문가들의 분석입니다. 그러나 대형 분야에선 LCD의 반격이 만만치가 않죠. OLED가 LCD를 누르고 주류로 떠오를 시기는 과연 언제일까요. 

포커스. 프리스케일 집어삼킨 NXP

네덜란드 NXP반도체가 미국 프리스케일반도체를 인수합병(M&A)하기로 했습니다. NXP가 프리스케일을 인수하면 매출액 기준 반도체 소자 업계 7위로 껑충 뛰어오를 것으로 예상됩니다. 특히 자동차 반도체 분야에선 일본 르네사스와 독일 인피니언을 누르고 1위 자리에 오를 것이라는 관측입니다. 양사의 주력 제품군은 거의 겹치지 않고, 일부 겹치는 무선주파수(RF) 분야의 경우 NXP 소속 사업부를 매각할 방침이기 때문에 주요 각국의 합병 승인도 큰 무리없이 받아낼 수 있을 것이라는 전망이 나옵니다. 

구입 안내

아직 유료 결제 모듈 개발이 완벽하게 이뤄지지 않은 상태입니다. ‘무통장입금’을 이용해주시기 바랍니다. 책 가격은 1만5000원입니다. 계좌번호는 아래와 같습니다. 

기업은행 478-020998-01-016(예금주 디디엠앤비)

입금 후 nmyoo@insightsemicon.com 으로 성함(입금자명과 동일해야 합니다)과 책 받으실 주소, 전화번호를 써서 보내주시면 됩니다. 문의 사항은 유남미 대리(02-6670-4500)에게 해주시기 바랍니다. 책 구매가 다소 번거로운 점 사과드립니다. 빠른 시일 내 유료 결제 모듈을 개발해 불편을 줄이겠습니다. 

<인사이트세미콘 편집국 드림>

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