‘145종 이상 PC에 탑재’…인텔 8세대 CPU 전략은?

2017.09.03 11:26:04
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인텔 8세대 코어 프로세서 중앙처리장치(CPU)를 장착한 삼성전자, LG전자 노트북이 연내에 3~5종이 출시된다. 앞으로 145종 이상의 제품이 전 세계적으로 선보일 계획이며 하반기 전통적인 성수기를 제대고 공략한다는 의도로 풀이된다. 노트북이 우선 적용되며 데스크톱PC는 내년에 본격적인 공급이 이뤄진다.

잘 알려진 8세대 코어 프로세서는 미세공정이 14나노다. 인텔은 14나노 공정을 도입하면서 기존 ‘틱(아키텍처 변경)’-‘톡(미세공정 변경)’ 프로세스 미세화 주기를 ‘틱-톡톡’으로 바꿨다. 기존 CPU가 연달아 14나노로 만들어졌기 때문에 ‘틱-톡톡톡’이 되는 셈이다. 10나노 제품은 내년

이런 이유로 일각에서는 반도체의 집적도가 2년마다 두 배씩 증가(선폭 축소)한다는 ‘무어의 법칙’이 무너졌다고 주장한다. 물론 인텔은 여전히 유효하다는 입장이고 이를 증명하기 위해 갖가지 설명을 이어가고 있다. 웨이퍼 제조 원가를 트랜지스터의 수로 환산한 CPT(Cost Per Transistor)를 내밀은 것도 이 때문이다.

CPT가 낮아지면 기존과 같은 규모의 칩을 보다 저렴하게 만들 수 있다. 웨이퍼의 비용 상승 이상으로 트랜지스터의 밀도를 높여 CPT를 낮추는 것이 핵심이다. 바꿔 말하면 미세공정이 발전해도 가격적으로 이득이 없다면 굳이 무리를 해서 넘어갈 이유가 없다. 인텔이 14나노에 머물러 있는 게 아니라 가장 적당한 시기, 그러니까 웨이퍼와 마스크 등에 투입되는 비용을 고려해왔다고 봐야한다.

네덜란드 노광장비 업체인 ASML에 따르면 인텔의 10나노 패터닝(웨이퍼에 반도체 회로를 그리는 작업)의 복잡도는 다른 7나노 공정과 엇비슷하다. 그러니 인텔이 스스로 14나노가 타사의 10나노 공정에 맞먹는다고 주장한 것도 일리가 있다.

다만 마케팅적인 차원에서 불리한 구석이 있는 것은 변함이 없다. 가령 삼성전자가 ‘풀EUV’라는 단어를 곁들어가면서까지 7나노부터 극자외선(Extreme Ultra Violet, EUV) 노광 기술을 접목하겠다고 밝혔지만, 이는 극히 일부 공정에 해당되는 이야기도 여전히 주력은 이머전(Immersion, 액침) 불과아르곤(ArF)을 통한 멀티 패터닝이 필수적이다. 일종의 파생 공정을 통한 12·8·6나노 공정은 결국

한편 인텔은 내년 상반기 i3 라인업에서 8세대 코어 프로세서를 출시할 계획이다. 다만 기존 i5·i7과 달리 듀얼코어가 기본이다. 쿼드코어 시대가 대중화된 상태라 i3는 보급형 모델로 자리 잡을 가능성이 커졌다.

한 업계 전문가는 “인텔이 10나노를 ‘못’ 하는 게 아니라 ‘안’ 한다고 봐야 할 것”이라며 “과거 사례에서도 미세공정이 개선됐다고 해서 무조건 반도체 성능이 높아지는 것이 아니어서 충분히 성숙됐다고 판단되는 시점에 이르러서야 제품을 수출시하리라 본다”고 설명했다.

<이수환 기자>shulee@ddaily.co.kr

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