5G 밑바닥부터 준비…퀄컴 “LTE 경쟁력 5G에 접목”

2018.01.24 18:02:57
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[디지털데일리 이수환기자] 퀄컴이 5세대(5G) 이동통신 상용화 준비에 박차를 가하고 있다. 지난해 선보인 첫 번째 5G 모뎀칩 X50은 이미 칩을 만들어둔 상태로 이미 주요 업체에 샘플이 공급되고 있다. 올해 상반기 상용화와 함께 하반기에는 망연동 테스트가 이뤄질 계획이다.

24일 퀄컴은 서울 중구 웨스틴조선호텔에서 ‘5G NR 미디어 워크숍’을 열고 5G 개발 현황을 밝혔다. 이 자리에서 퀄컴 모뎀 담당 피터 카슨 전무는 “퀄컴은 (5G) 기술을 이해하고 복잡성을 잘 활용할 수 있는 역량이 있다”라며 “이미 모뎀칩이 장착된 실물(스마트폰)이 있고 많은 테스트를 거쳤기 때문에 2019년에 제품이 출시될 때까지 문제가 없다”라고 강조했다.

퀄컴이 경쟁사와 비교해 가장 앞서 있는 부분은 ‘토털 솔루션’이다. 5G의 본질인 주파수 활용부터 적용, 그리고 이를 구체화할 수 있는 능력이다. 이미 28GHz 대역에서 Gbps급 속도를 내는 5G 통신 데모를 성공적으로 진행한 바 있다.

더불어 스마트폰 디자인에서는 모뎀칩뿐 아니라 무선(RF) 프론트엔드(Front end, 기지국으로부터 신호를 받는 가장 첫 구역)까지 설계해 제공할 수 있다. 퀄컴은 원래 자체 스마트폰 상용모델 디자인을 보유하고 있다. 9㎜ 두께(5G 스마트폰) 같은 경우는 6GHz 이하부터 밀리미터파(mmWave)까지 지원하는 5G 규격을 만족할 수 있는 설계를 선보이기 위한 일종의 목표 설정이다.

카슨 전무는 “RF 프론트엔드를 통해 성능은 높이면서도 발열량과 전력소비량을 줄이는 것이 가능하다”라며 “3세대(3G), 4세대(4G), 5G에서 지능적으로 각 부품을 조율할 수 있는 것이 퀄컴의 가장 큰 경쟁력이고 제조사(OEM)뿐 아니라 소비자에게도 이점”이라고 설명했다.

5G에서 신규 대역 자체는 많지 않다. 그러나 5G 대역은 굉장히 넓은 대역폭에 걸쳐 있으며 이들이 기존 4G는 물론, 일부 2G, 3G와도 조합이 필요하다. 복잡성이 늘어나는 만큼 이를 잘 활용해 적용할 수 있는 것이 중요하다는 방증이다.

밑그림이 그려진 5G는 올해 하반기에 망연동 테스트도 이뤄진다. 함께 방한한 퀄컴 라스무스 헬버그 기술마케팅담당 전무는 “ZTE, 에릭슨과는 작업을 진행했고 하반기는 다른 사업자와 테스트가 예정되어 있다”라고 말했다.

5G 시대에서도 4G 초반과 마찬가지로 애플리케이션 프로세서(AP)와 모뎀칩 사이의 상호유연성이 크게 두드러질 것으로 전망된다. 데이터는 5G를 이용하지만, 음성이나 다른 서비스는 여전히 4G를 활용해야 하기 때문이다. 헬버그 전무는 “당장 5G 적용 범위를 4G만큼 확보할 수 없어서 유연성이 무척 중요하다”라며 “음성에 대한 역량을 제약 없이 지원하기 위해서라도 4G와 5G 모뎀칩을 동시에 이용하는 것이 상용화를 가속화하는 방법”이라고 덧붙였다.

<이수환 기자>shulee@ddaily.co.kr


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