4G 시대 ‘체크메이트’…퀄컴, 끝판왕 X24 모뎀칩 공개

2018.02.15 09:34:13
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[디지털데일리 이수환기자] 퀄컴이 초당 2Gbps의 속도를 지원하는 4세대(4G) ‘스냅드래곤 X24 롱텀에볼루션(LTE)’ 모뎀칩을 14일(현지시간) 발표했다.

직전 제품인 ‘스냅드래곤 X20 LTE’ 모뎀칩은 1.2Gbps의 속도를 제공하며 ‘스냅드래곤 845’에 시스템온칩(SoC) 형태로 내장된 바 있다. 따라서 X24 LTE 모뎀칩은 내년에 선보일 ‘스냅드래곤 855(가칭)’에 적용될 계획이다.

X24 LTE 모뎀칩은 7나노, 무선(RF) 트랜시버와 엔벨롭 트래킹(envelop tracking, ET) 칩은 14나노 미세공정이다. 두 가지 모두 세계 최초다. 미세공정이 개선된 만큼 성능과 전력소비량이 유리하다. 여기에 7× 캐리어 애그리게이션(CA·주파수 묶음 기술)까지 갖췄다. 4×4 다중안테나입출력기술(MIMO), 데이터 단위를 6비트에서 8비트로 확대해 전송속도를 33% 높여주는 256쾀(QAM)은 기본이다.

X24 LTE 모뎀칩의 등장은 내년에 본격적으로 선보일 스냅드래곤 모바일 플랫폼이 어떤 시스템온칩(SoC) 형태로 적용될지 가늠해볼 수 있는 척도다. 퀄컴은 전통적으로 개선된 모뎀칩을 발표한 이후, 이듬해 애플리케이션 프로세서(AP)에 통합시켜왔기 때문이다.

5세대(5G) 이동통신은 세계 이동통신 표준화 기술협력기구(3rd Generation Partnership Project 3GPP)가 논-스탠드얼론(Non-Standalone, NSA)을 제시하면서 서비스 제공이 1년 가까이 앞당겨졌다. 다양한 주파수 대역을 적극적으로 활용할 계획이어서 X24 LTE 모뎀칩은 ‘스냅드래곤 X50 5G 뉴라디오(NR)’와 짝을 이뤄 스마트폰에 탑재될 가능성이 크다.

예컨대 ‘스냅드래곤 845+X50 모뎀칩’, ‘스냅드래곤 855+X50 모뎀칩’의 구성을 통해 5G에 대응할 수 있다.

써지 월레네거 퀄컴 제품 담당 수석 부사장은 “X24 LTE 모뎀칩은 5G 서비스와 연결해주도록 설계됐다”라며 “통신사는 기존 자산을 활용할 수 있으며 스마트폰 업체는 소비자에게 5G를 현실적으로 제시할 수 있다”라고 전했다.

한편, X24 LTE 모뎀칩은 오는 2월 26일부터 3월 1일까지(현지시각) 스페인 바르셀로나에서 열리는 ‘모바일월드콩그레스(MWC)2018’에서 선보일 계획이다.

<샌디에이고(미국)=이수환 기자>shulee@ddaily.co.kr

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