SK하이닉스, M15에서 5세대 3D 낸드 양산…HPE와도 협력

2018.08.10 09:44:37
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SK하이닉스가 96단(5세대) 3D 낸드플래시를 발표했다. ‘4D’라는 이름까지 붙이며 차별화를 꾀한 모양새다. 더불어 HP엔터프라이즈(HPE)에 72단 3D 낸드로 만든 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 공급했다고 밝혔다. 인터페이스가 시리얼ATA를 사용하고 있어 고성능 라인업은 아니지만, 기업용 SSD 시장의 발판을 마련했다는 점에서 의미가 있다.

9일(현지시간) SK하이닉스는 미국 캘리포니아주 샌타클래라 컨벤션센터에서 열린 ‘플래시 메모리 서밋(FMS)’에서 4D 낸드를 선보였다. 이 제품은 96단 적층에 ‘차지 트랩 플래시(Charge Trap Flash, CTF)’ 기반으로 ‘퍼리퍼럴 언더 셀(Peripheral Under Cell, PUC)’의 위치를 수평에서 수직으로 바꾼 것이 특징이다.

PUC의 기본적인 개념은 면적을 줄이는 데 있다. 셀(Cell) 작동을 위한 퍼리퍼럴 트랜지스터 위에 곧바로 셀 어레이를 증착을 통해 올리는 방식이다. 이 경우 식각공정은 물론이고 배선의 재료 선택이 무척 중요해진다. 현재 SK하이닉스는 전압을 걸어주는 컨트롤 게이트(CG) 재료로 텅스텐, 그리고 구리와 알루미늄을 적절히 섞어서 사용하고 있다.

PUC 자체가 완전히 새로운 기술은 아니다. 이미 마이크론이 비슷한 형태(Cell On Peripheral, COP)로 3D 낸드를 생산하고 있기 때문이다. 그래서 SK하이닉스가 굳이 4D라는 이름을 붙인 것은 선두업체를 따라잡기 위한 마케팅 차원의 전략으로 풀이된다. 3D보다는 4D가 더 앞서 있다는 느낌을 주지만, 시장에 얼마나 파급력을 끼칠지는 미지수다.

SK하이닉스는 72/96단 3D 낸드를 청주에 건설하고 있는 M15 팹(Fab)에서 생산할 계획이다. 내년이 목표다. 더불어 쿼드레벨셀(QLC·4비트) 기술도 접목할 계획이다. 개발은 마무리 단계로 1테라비트(Tb) QLC 제품을 내년 하반기에 양산할 것으로 전해졌다. 더불어 6세대(V6) 128단 3D 낸드의 개발도 시작됐다.

한편, HPE에는 72단 3D 낸드를 활용한 시리얼ATA SSD가 공급됐다. 모델명은 ‘SE4011’이며 480GB부터 3.8TB까지 용량을 지원한다. 향후 PCIe에 M.2 인터페이스를 갖춘 ‘PE4010’과 같은 고사양 제품까지 사용될 수 있을지가 관전 포인트다. 데이터센터 스토리지 트렌드가 단위 면적당 밀도(용량)를 높이는 방향으로 흐르고 있기 때문이다.

<이수환 기자>shulee@ddaily.co.kr

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